武汉芯致半导体有限公司成立于2021年，由知名央企联合行业资深团队共同投资设立，注册资本为人民币1亿元。公司总部位于武汉东湖高新区未来科技城，计划在上海、北京、深圳、无锡、成都设立研发机构。公司主营业务紧紧围绕半导体精密装备及零部件材料产业进行拓展，从半导体精密装备及零部件材料、新品制作一直覆盖到半导体精密装备及零部件清洗再生修复及相关设备的研发、生产、销售及服务，属于国务院确定的七个战略性新兴产业之一的新一代信息技术产业。

     公司华中基地位于毗邻武汉-中国光谷的葛店国家级经济技术开发区罗庄路特1号芯致半导体产业园，占地50亩，建筑面积60000多平方米。本基地全面建成后可达20亿/年。  

     公司立志于成为半导体精密装备零部件清洗再生修复的领航者，半导体精密装备零部件国产化替代的先行者。计划5年建设华中、华东、华北、华南、西南5个产业基地，布局全国，用5年时间打造成为行业龙头，并登陆资本市场。