芯片战争（2）-中文版序

中文版序

      我很高兴为本书的中文版作序，希望本书能帮助中国读者了解半导体产业的发展及其与国际政治和军事的关系。过去几年表明了半导体在国际经济中的中心地位，因为芯片短缺，欧洲、亚洲和美洲的汽车和其他产品生产不时中断。同样，很多领导人开始将半导体视为不仅是繁荣的关键，也是未来的关键。

      2022年，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，将拨款520亿美元用于激励美国芯片制造，同时拨款数百亿美元用于未来的科学和研发投资。白宫发布了一份新闻稿，承诺这项立法将“降低成本”“创造就业机会”“加强供应链”，但这些都值得商榷。美国国会通过这项立法的原因其实很简单：在中国以外的地区提供额外的芯片制造能力，作为战时保险。

     520亿美元的政府激励措施是吸引新投资的一根有意义的“胡萝卜”。美国商务部计划通过一系列资助和贷款担保，直接向芯片制造业提供390亿美元，以补贴建造新芯片厂的巨额成本。此外，《芯片和科学法案》提供了超过120亿美元的资金，用于创建国家半导体技术中心和资助其他举措，以促进芯片行业的研发。

     除了资金政策，美国政府也在准备新的“大棒”。《芯片和科学法案》包括一项条款，规定任何接受《芯片和科学法案》资金的公司都不得投资中国，技术落后的芯片厂除外。大多数主要的全球芯片制造商，不仅包括三星或台积电等亚洲公司，还包括美光(Micron)和英特尔等美国巨头，这些公司都在中国有芯片厂或封装设施。美国政府向这些公司施压，要求它们在中国和美国之间做出选择。

      与此同时，在美国，《芯片和科学法案》导致了一系列半导体新设施建设的启动。台积电并非唯一家宣布在美国建新工厂的非美国公司。据报道，三星正在考虑在得克萨斯州建立一个新的工厂。生产原材料硅片的中国台湾的环球晶圆(GlobalWafers)也计划在得克萨斯州新建一座价值50亿美元的工厂。而阿斯麦正在扩建其在康涅狄格州的生产设施。

      与此同时，美国本土芯片制造商也宣布了一系列扩建计划。美光承诺在纽约新建一座价值200亿美元的工厂，该工厂距离IBM（国际商业机器公司）历史悠久的纽约州生产中心不远，该中心还承诺进行耗资200亿美元的升级。英特尔表示，将在俄亥俄州的一家新工厂投资类似的金额。TI、科锐(Wolfspeed)和格芯(GlobalFoundries)等芯片公司也有新的投资计划。当然，并非所有这些新设施都是因为《芯片和科学法案》而兴建的。即使没有它，这些设施还是会建造一些。也不确定一份承诺投资200亿美元的新闻宣传，是否能保证这笔投资会真正到位。这些项目建设周期长达数年，在此期间，市场条件和优先事项都可能发生变化。尽管如此，《芯片和科学法案》对美国制造业的激励很明显，这将促进美国芯片制造能力的提升。

      这让其他拥有主要芯片产业的国家和地区感到紧张。欧盟正以自己的“芯片法案”做出回应，承诺提供数百亿欧元的资金，但该计划的细节还没有公布。在韩国，政府正在计划出台一套新的税收激励措施，以与《芯片和科学法案》竞争。在日本，政府成立了一家名为Rapidus的新公司，其独特的商业模式是生产低产量的尖端芯片。与此同时，在中国台湾，政治辩论的焦点集中在台积电在美国亚利桑那州、日本以及其他地方的投资是否会“掏空”台湾地区最关键的产业。

      美国不关心低端芯片的过剩，由于芯片制造的离岸化，现在美国生产此类芯片并不多。然而，中国台湾不一样。一方面，虽然台积电的大部分收入通常来自其最先进的节点，但生产5纳米或3纳米芯片的成本非常高，制造这些芯片的设备和设施都是全新的，台积电支付了昂贵费用。另一方面，台积电仍在生产20年前“尖端”的芯片，这些芯片使用的工具是几十年前购买的。因此，用会计术语来说，这些工具已经完全折旧。换言之，中国台湾地区的公司生产低端芯片并不需要成本，所以销售这些芯片的业务利润很高。如果中国大陆企业能够凭借政府支持或补贴赢得这一市场，那么这些台湾地区的芯片制造商将面临损失。