芯致半导体（京山）产业园项目7、8栋厂房封顶！

在现场施工器械的交响中，1月10日芯致半导体（京山）产业园项目7、8栋厂房顺利封顶，这标志着该项目建设迈入了新阶段。

项目自2022年10月28日奠基开工后，在各级领导的关怀指导下，经过施工单位、监理单位等各方的共同努力，克服恶劣天气、地质条件复杂等困难，如期完成封顶节点。

    ▲封顶仪式现场

该项目为工业厂房，占地120余亩，建设内容包括10万㎡厂房、5条集成电路半导体精密装备零部件清洗与再生修复及新产品制造生产线。项目投产后年产值可达20亿元以上，将成为京山市智能装备制造百亿产业集群的重要组成和新的增长点。

     ▲项目效果图