武汉芯致半导体有限公司与轻工大学校企合作授牌仪式

      6月20日，武汉芯致半导体有限公司与武汉轻工大学举办了校企合作授牌仪式。武汉芯致半导体有限公司总经理赵红武、副总经理李祖刚、财务总监崔志刚、武汉轻工大学党委常委副校长汪海波、化学与环境工程学院党委书记于雪、化学与环境工程学院副院长李云雁、化学与环境工程学院党委副书记王春生等出席仪式，葛店经济技术开发区管委会经发局副局长刘春伟出席仪式。仪式由武汉芯致半导体有限公司总经理赵红武主持。

      会上，总经理赵红武重点介绍了芯致公司的发展历程、核心团队、业务结构和未来发展规划等，表示非常重视此次与武汉轻工大学的校企合作，此次签约授牌只是开始，未来不仅要在学生、人才、技术方面合作，而且在项目管理、产学研一体化等方面还需要向学院专家请教，寻求咨询、授课、培训等，期待在校企合作签约后的良性互动和多元化共同发展。

      汪海波副校长长在了解武汉芯致基本情况后，介绍了武汉轻工大学的发展历史、师资力量、办学方向、教育方针等，表示校企合作可以从人员支持、技术合作研发、教育研发、科研项目、资源共享等多方面深度合作，学院老师可到企业实践，企业专家可到学院授课、开设合作订单班，合作可能性大、方式多，合作后可以深入沟通，找准切入点，为学生搭建更好的平台，提供更好的就业机会。

      期间，双方进行了交流座谈。赵红武总经理谈到人才培训基地建设、科研项目合作等事宜，要充分发挥企业和学校的各自优势资源、优势互补、资源共享，实现校企共赢。赵总简要介绍了目前业务开展情况、人员情况、项目建设难点、专业技术人才缺失等问题，期待未来可以有更多契机，通过科研项目、专题项目等各种方式进行合作。汪海波副校长表示本次合作为今后双方开展更深层次地合作开了好头，希望双方在技能人才培养与输送、师资互聘、技术交流、实训基地建设、科研成果转化等方面开展更深入的交流与合作。

      最后，武汉芯致半导体有限公司与武汉轻工大学就共同合作意愿达成一致，武汉轻工大学副校长汪海波为芯致公司就业实习实践基地授牌。

      通过此次校企合作，不仅可以充分发挥企业和学校的各自优势资源，推动高等教育更好的为社会、为企业培养高素质、高技能的应用型人才，更能有效推动企业为在校学生实习、实训、就业提供更多空间，提高学生的动手实践能力和社会竞争的能力。下一步，武汉芯致半导体有限公司将与武汉轻工大学加大合作力度，共同探索科教融合的人才发展引育路径，共同开展企业职业技能提升培训等工作，共同培养出一批适应型、专业型、多面型的技能人才，实现校企合作双赢、多赢的局面。